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內容來自YAHOO新聞
Computex2016』ASUS推出全新ZenFone 3、Deluxe旗艦版與首款最大尺寸Ultra 『Computex2016』ASU
每年華碩都會在 Computex 開展前，舉辦新品全球記者會，今年當然也不例外，帶來了全新 ZenFone 3 智慧型手機系列，ZenFone 3、ZenFone 3 Deluxe 與 ZenFone 3 Ultra，同時也推出 ZenUI 3.0 系統，其中又以 ZenFone 3 Deluxe 旗艦款最受矚目。
ZenFone 3 Deluxe 採用航太等級鋁合金材質機身設計，實機質感非常不錯，且重量相當輕，螢幕配備 5.7 吋 FullHD Super AMOLED 規格，佔比達 79%，可顯示超過 100% NTSC 色域。
厚度僅 4.2mm，不得不說這輕薄的手感，第一次拿到時有點驚訝，跟以往的 ZenFone 完全不同。鏡頭下方為指紋感測器。
硬體搭載 Qualcomm® Snapdragon™ 820 系列處理器與 Adreno™ 530 GPU，內建 6GB RAM 與 128GB 的儲存空間，支援 X12 LTE modem 與 QC3.0，充電 39 分鐘即可達到 60% 的電量。
充電資料傳輸端也改用 USB Type-C 3.0。音訊方面配備新一代五磁揚聲器和 NXP 智慧型擴大器，可呈現清晰明確的音質。
耳機孔的音訊輸出可達到 24 位元/192 kHz的超高解析音質，且支援 i-Res Audio。
相機配備 2,300 萬畫素，採用最新 Sony IMX318 感光元件、f/2.0大光圈鏡頭，以及 4 倍光學防手震技術，最高可錄製 4K UHS 的解析度。
也搭載華碩 TriTech 三混對焦系統，可自動依使用情境調整雷射、相位或持續追焦模式，達成 0.03 秒高速對焦。
ZenFone 3 則是入門款的選擇，螢幕尺寸目前只有 5.5 吋 FullHD，佔比同樣也非常高，達到 77.3%，且正面背面都利用 2.5D Corning Gorilla Glass 康寧防刮玻璃包覆，邊緣更加光滑平順。
外型相較於 ZenFone 3 Deluxe，變得圓滑許多，質感也還不錯，同樣配備指紋感測器。
硬體則搭載 Qualcomm Snapdragon 625 八核心處理器，內建最高 4GB RAM、64GB 儲存空間、X9 LTE modem 與 802.11ac MU-MIMO。相機部分則配備 1,600 萬畫素，也支援 4 倍光學防手震技術與 TriTech 三混對焦系統。
ZenFone 3 Ultra 是華碩目前螢幕尺寸最大的智慧型手機，達到 6.8 吋，螢幕佔比也有 79%，解析度同樣為 FullHD，並配備 Tru2Life+ 技術與 4K 電視等級的獨立高端影像處理器。
主相機擁有 2,000 萬畫素，且支援 TriTech 三混對焦系統，指紋感測器則移到手機正面。
內建高達 4,600mAh 的電池容量，也支援 QC3.0 技術，且可當成行動電源用，為其他裝置充電（1.5A 輸出）。
喇叭採用新一代雙五磁揚聲器和 NXP 智慧型擴大器，可呈現清晰明確音質，以及保護揚聲器不受損害。
ZenFone 3 Deluxe 6GB/128GB 版本建議售價 499 美金，約台幣 16,230 元；ZenFone 3 3GB/32GB 版本建議售價 249 美金，約台幣 8,100 元；ZenFone 3 Ultra 4GB/64GB 建議售價 479 美金，約台幣 15,580 元。詳細上市日期尚未公佈。
ZenFone 3 系列除了基本色外，也會推出特別款色。
也有專屬皮套。
ZenUI 3.0 系統主要新增三個功能，包含即時天氣的動態桌布、遊戲輔助與行動管理。
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來源出處：電腦王阿達
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